该机主要应用于玻璃、陶瓷等非金属材料的手机2.5D、3D盖板以及铝合金等金属材料后盖的抛光。
主要特点：
·采用4工位结构，三工位抛光可实现粗中精三段工艺一机解决；
·下盘旋转，可实现不停机上下料，提高设备效率；
·装夹方便，自动排液，抛光稳定可靠；
·柔性加载系统，实现硬脆零件的高效抛光；
·触摸屏人机操作界面，PLC控制，界面友好，信息量大。
设备行程（磨组导轨上银） Equipment stroke (grinding group guide:HIWIN) |
X轴行程150(mX轴行程150(mm)、X-axis stroke Y轴行程150(mm)、Y-axis stroke Z轴行程150mm Z-axis stroke |
设备移动速度Equipment movement speed |
X轴10米/min、Y轴10米/min、Z轴10米/min X axis 10M/Min、Y axis 10M/Min、Z axis 10M/Min |
定位精度positioning accuracy |
±0.02/150mm |
重复定位精度Repeatability |
±0.03/150mm |
进口CNC控制系统Imported CNC control system |
12轴axis |
工件数量Number of workpieces |
4 |
磨头数量Number of grinding heads |
3 |
加工范围Processing range |
5kgf/cm² |
气压Air pressure |
11kw 100r/min |
电压Voltage |
380V/50HZ |
功率power |
7.5KW |
设备外形尺寸（长×宽×高）Equipment dimensions (L×W×H) |
1980×1450×1980（mm） |
设备重量Equipment weight |
2000KG |
